西北部某多晶硅切成片厂因偏远地区水成本短缺，需实现目标90%污水工业废水补救。建设项目补救大小1200m³/d，核心应对切开液收购 与水体质量保持稳定困难。 废水处理营养成分及渠道 核心造成的水污染源为： 激光切割废水 ：含聚乙二醇(PEG)、氢氟酸处理硅微粉(粒级0.5-20μm) 的清洗污废水 ：含硅粉、彩石碎渣及分散性剂 急冷排水系统 ：含油份类物品及热生态破坏 操作方法流程步骤 改革创新选用"三級离心分离+膜ibms"技术水平自驾线路： 旋流分离出来 ：去掉80%上面的氧化硅小粒，回收处理打孔沙浆 瓷器膜反渗透膜 ：0.1μm孔的直径膜零件虚报冒领微细颗粒状，通量保证60LMH DTRO膜溶缩 ：将PEG浓硫酸浓度从5%制备至40%，循环于割切工步 反渗透设备到脱盐 ：产水导电率<50μS/cm，满意超蒸馏水备制需要 终结功效 保证 废液中水回用率92.3%，注意要求： 漂浮物≤1mg/L 油类≤0.5mg/L COD≤10mg/L 年可节约新水运用量39十万吨，打孔液回收处理社会价值达260万/年